银易配资单芯片700 TOPS! 高通亮出机器人芯片大招，PC汽车IoT全家桶CES暴更

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作者 | 云鹏

编辑 | 漠影

智东西1月9日消息，CES 2026开幕前夕，移动芯片巨头高通发布了PC、汽车、机器人和物联网领域的一系列重磅新品，横跨个人AI和物理AI，包括骁龙X系列新品骁龙X2 Plus、AI算力700 TOPS的高通跃龙IQ10处理器等。

高通执行副总裁兼首席营销官莫珂东（Don McGuire）提到，高通正将AI从边缘侧扩展到云端，AI会是一个“以用户为中心的生态”，AI不仅包括个人AI，也包括物理AI。

CES开幕现场，智东西总编辑张国仁在CES高通展台现场与高通全球副总裁、高通中国研发负责人徐晧进行了交流，接下来我们将带你一文看尽高通今年CES的精华干货和深入行业思考。

▲智东西总编辑张国仁（左）与高通全球副总裁、高通中国研发负责人徐晧（右）

PC领域银易配资，骁龙X2 Plus平台重点聚焦快速响应、灵敏便携、多天电池续航等特性，目标人群是专业人士、新锐创作者和日常用户，其在处理数据密集型分析任务、创意设计、视频通话等任务时，可以无缝切换。

这款产品是高通扩展Windows 11 AI+ PC产品线的重要布局。据了解，OLED厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

具体性能方面，骁龙X2 Plus采用了第三代Oryon CPU，其单核性能相比前代提升高达35%，功耗相比前代降低43%。集成的高通Hexagon NPU具备80 TOPS AI算力，可以更好地支持智能体体验和多任务处理。

机器人领域，高通推出了下一代机器人完整技术栈架构，集成硬件、软件和复合AI，发布了其最新的高性能机器人处理器高通跃龙IQ10系列，单芯片算力可达700 TOPS，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人。

这一通用型机器人架构依托高通在能效、可扩展性以及边缘AI性能方面的技术专长，结合了视觉语言动作模型（VLA）和视觉语言模型（VLM）等端到端AI模型，支持感知和运动规划，从而赋能泛化操作能力以及人与机器人交互。

简单来说，在人形机器人生态从研发到产品落地的每一个技术环节，高通均有技术布局。

徐晧提到银易配资，当前人形机器人赛道火热，高通看到VLA所涉及的各类多模态模型对芯片算力提出了更高需求，这是高通要解决的问题之一；其次，机器人执行各类复杂任务，功耗控制极为关键，低功耗是IQ10的特点之一；第三是价格，这是人形机器人想要大规模商用必须要解决的问题，IQ10相比同算力级别产品有价格优势。

CES现场，我们看到了搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人，加速进化Booster K1极客版机器人也亮相高通展台。

搭载跃龙IQ10的机器人可以根据面前水果的颜色进行分类摆盘，整个执行过程都是端到端的。

对于机器人赛道场景需求碎片化的问题，徐皓提到，一般来说有两种解决方案，一个是在现实中“教会”机器人去做指定事情，第二种是通过仿真环境搭建世界3D模型，让机器人理解物理世界规律，这样才能更好地学会更多技能。未来机器人在仿真环境中训练的比重会越来越高。

汽车方面，零跑汽车与高通联合宣布了全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的跨域融合解决方案。

该跨域控制器基于双芯片组架构，可以提供强劲性能、精简汽车电子系统、降低系统复杂度，并赋能整车实现更先进的AI能力，该平台可同时运行座舱全模态AI大模型与驾驶辅助VLA多模态模型。

具体来看，该系统支持至多8块显示屏、支持至多18路音频输出，基于其面向服务的架构（SOA），能提供200余项模块化能力。驾驶辅助方面，系统支持13路摄像头以及激光雷达、车载毫米波雷达、超声波雷达等多类型传感器，可实现L2级驾驶辅助。

在物联网领域，高通发布了新的跃龙Q系列处理器。在过去18个月中，通过对Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io的收购，并结合新的服务和开发者相关产品与支持，高通如今能够提供覆盖快速原型开发、规模化部署以及在边缘侧集成AI能力的完整解决方案。